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  成绩阶段性承压，半导体及显现事务营收同比+94.7%：2026年上半年公司完结盈余收入29.09亿元，同比-31.0%；其间半导体及显现职业营收2.48亿元，同比+94.7%，占比8.5%，较上年同期+5.5pct，第二生长曲线继续放量。公司完结归母净利润2.52亿元，同比-36.0%；扣非归母净利润1.15亿元，同比-68.3%，首要系信誉减值丢失添加所造成的（咱们咱们都以为公司已充沛提早计提，职业相关企业已连续完结出清）；扣非降幅显着大于归母，首要系报告期承认金融什物财物公允价值变化收益1.10亿元（占归母净利润43.58%，首要源于客户债款重组取得的股票）等非经常性损益添加所造成的。2026Q2单季完结盈余收入15.72亿元，同比-20.8%，环比+17.6%；归母净利润1.34亿元，同比-42.1%，环比+13.6%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-82.3%，环比-51.5%，单季运营性盈余承压显着。

  毛利率大幅度的进步，研制投入继续高增：2026H1公司归纳毛利率48.5%，同比+14.7pct，首要系本期检验合同毛利率同比提高、高毛利海外及半导体事务占比提高所造成的；出售净利率7.1%，同比-2.4pct；期间费用率32.8%，同比+15.4pct，其间出售/办理/研制/财务费用率分别为5.6%/4.9%/18.1%/4.2%，同比+1.2/+2.3/+7.1/+4.8pct，财务费用率大幅度上升首要系外币汇兑丢失添加。2026H1研制投入5.51亿元，同比+19.2%，研制人员占比超公司总人数四分之一。2026Q2单季毛利率46.0%，同比+7.0pct，环比-5.4pct；出售净利率6.8%，同比-5.5pct，环比-0.6pct。

  光伏&半导体新签订单稳步落地：到2026年6月末，公司存货63.90亿元，同比-15.7%；合同负债51.84亿元，同比-20.2%。2026H1公司运营活动净现金流16.47亿元，同比转正，首要系预收客户货款添加；2026Q2单季运营净现金流-3.02亿元，环比转负。

  半导体事务加快打破，第二生长曲线）前道晶圆设备：半导体高挑选比刻蚀设备和原子层堆积设备凭仗差异化技术创新完结要害打破，现在已完结多批次客户交给，进入量产阶段。ICP刻蚀、PVD等多款前道新设备发展顺畅，将充沛获益于我国存储、先进逻辑、先进封装扩产。（2）半导体封装：近年来公司聚集于半导体泛切开与2.5D/3D先进封装范畴，①切磨抛：已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切开、刀轮切开、研磨等中心设备，并可供给全体解决方案，2025年，公司在激光开槽设备的商场占有率位居职业榜首。②键合：成功开宣布晶圆暂时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交给多家客户。

  HJT整线设备将充沛获益于海外扩产，新技术钙钛矿整线设备发展敏捷：①海外光伏商场客户的实在需求旺盛，欧洲、土耳其及日本客户均有清晰需求，海外头部大客户单家规划扩产200GW。公司作为光伏设备龙头，将充沛获益于海外新需求。②钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及其匹配的自动化及离线年公司已取得业界首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，多个客户稳步推动。

  盈余猜测与出资评级：考虑到公司光伏海外订单、半导体设备订单确收节奏，咱们保持公司2026/2027/2028年归母纯利润是8.3/11.3/16.2亿元，当时市值对应2026-2028年动态PE分别为68/50/35X，保持“买入”评级。